9月12日，CIOE中國(guó)光博會(huì)同期活動(dòng)“2024首屆具身智能人形機(jī)器人控制與傳感技術(shù)峰會(huì)”在深圳成功舉辦。峰會(huì)以“感觸萬物·具身進(jìn)化”為主題，旨在為產(chǎn)業(yè)各界搭建一個(gè)高水平的交流平臺(tái)，深入探討人形機(jī)器人領(lǐng)域核心技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用落地發(fā)展路徑，助力行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與突破，芯明受邀出席。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人形機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用聯(lián)盟發(fā)布了《人形機(jī)器人感知與控制供應(yīng)鏈榜單》，該榜單評(píng)選為表彰在人形機(jī)器人感知與控制供應(yīng)鏈領(lǐng)域做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)、團(tuán)隊(duì)及創(chuàng)新產(chǎn)品，芯明榮譽(yù)入選。據(jù)悉，芯明空間計(jì)算技術(shù)和解決方案能夠從實(shí)現(xiàn)具身智能和精細(xì)操作兩個(gè)維度顛覆性地提高人形機(jī)器人的能力，同時(shí)大幅降低人形機(jī)器人的成本。
芯明具身智能部門負(fù)責(zé)人范曉在峰會(huì)上發(fā)表了 “空間計(jì)算賦予具身智能人形機(jī)器人自主行動(dòng)的能力”主題演講，詳細(xì)闡述了空間計(jì)算技術(shù)在具身智能人形機(jī)器人中的應(yīng)用及其帶來的深遠(yuǎn)影響。他表示，無論是對(duì)環(huán)境的理解和任務(wù)的規(guī)劃，還是對(duì)物體的操作和自主行走，空間智能都需要深入理解物理世界，理解我們所處的三維空間。
范曉說：“大量研究和實(shí)踐表明，即便是最先進(jìn)的多模態(tài)大模型，目前在空間理解方面也存在顯著短板，這也是Google、Nvidia、Amazon、OpenAI、斯坦福大學(xué)等國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)迅速、密集布局空間智能領(lǐng)域的原因。”
當(dāng)前人形機(jī)器人與空間智能的發(fā)展和落地面臨許多關(guān)鍵需求：例如高質(zhì)量的空間數(shù)據(jù)、高頻率的控制命令、算法的端側(cè)部署（如提升推理效率、保護(hù)隱私等）以及算法架構(gòu)迭代帶來的優(yōu)化潛力。與此同時(shí)，還需要更多類型的傳感器加入，如力反饋、多路視覺、磁力計(jì)，甚至聲學(xué)傳感器等。范曉表示，大多企業(yè)依賴純軟件算法來解決這些問題，但會(huì)帶來核心算力的高消耗、時(shí)間延遲和推理效率低下等一系列挑戰(zhàn)，因此空間計(jì)算芯片至關(guān)重要。
芯明自成立以來持續(xù)積累底層技術(shù)，自研開發(fā)的空間計(jì)算芯片通過將大量算法固化在芯片上，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、AI處理及SLAM的系統(tǒng)級(jí)芯片，具備低功耗、低成本和小型化的特點(diǎn)，并已成功應(yīng)用于多個(gè)場(chǎng)景中，獲得了廣泛部署。芯明目前已量產(chǎn)的空間計(jì)算芯片采用12nm制程工藝，支持FHD高分辨率，具備60 fps或120 fps的高刷新率，延時(shí)低至1毫秒。同時(shí)，芯片3.5TOPS的端側(cè)算力，功耗最低僅為約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。
未來，芯明將繼續(xù)專注于空間計(jì)算和人工智能芯片的研發(fā)，在具身智能人形機(jī)器人領(lǐng)域發(fā)揮更多作用，和合作伙伴一起推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人形機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用聯(lián)盟發(fā)布了《人形機(jī)器人感知與控制供應(yīng)鏈榜單》，該榜單評(píng)選為表彰在人形機(jī)器人感知與控制供應(yīng)鏈領(lǐng)域做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)、團(tuán)隊(duì)及創(chuàng)新產(chǎn)品，芯明榮譽(yù)入選。據(jù)悉，芯明空間計(jì)算技術(shù)和解決方案能夠從實(shí)現(xiàn)具身智能和精細(xì)操作兩個(gè)維度顛覆性地提高人形機(jī)器人的能力，同時(shí)大幅降低人形機(jī)器人的成本。
芯明具身智能部門負(fù)責(zé)人范曉在峰會(huì)上發(fā)表了 “空間計(jì)算賦予具身智能人形機(jī)器人自主行動(dòng)的能力”主題演講，詳細(xì)闡述了空間計(jì)算技術(shù)在具身智能人形機(jī)器人中的應(yīng)用及其帶來的深遠(yuǎn)影響。他表示，無論是對(duì)環(huán)境的理解和任務(wù)的規(guī)劃，還是對(duì)物體的操作和自主行走，空間智能都需要深入理解物理世界，理解我們所處的三維空間。
范曉說：“大量研究和實(shí)踐表明，即便是最先進(jìn)的多模態(tài)大模型，目前在空間理解方面也存在顯著短板，這也是Google、Nvidia、Amazon、OpenAI、斯坦福大學(xué)等國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)迅速、密集布局空間智能領(lǐng)域的原因。”
當(dāng)前人形機(jī)器人與空間智能的發(fā)展和落地面臨許多關(guān)鍵需求：例如高質(zhì)量的空間數(shù)據(jù)、高頻率的控制命令、算法的端側(cè)部署（如提升推理效率、保護(hù)隱私等）以及算法架構(gòu)迭代帶來的優(yōu)化潛力。與此同時(shí)，還需要更多類型的傳感器加入，如力反饋、多路視覺、磁力計(jì)，甚至聲學(xué)傳感器等。范曉表示，大多企業(yè)依賴純軟件算法來解決這些問題，但會(huì)帶來核心算力的高消耗、時(shí)間延遲和推理效率低下等一系列挑戰(zhàn)，因此空間計(jì)算芯片至關(guān)重要。
芯明自成立以來持續(xù)積累底層技術(shù)，自研開發(fā)的空間計(jì)算芯片通過將大量算法固化在芯片上，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、AI處理及SLAM的系統(tǒng)級(jí)芯片，具備低功耗、低成本和小型化的特點(diǎn)，并已成功應(yīng)用于多個(gè)場(chǎng)景中，獲得了廣泛部署。芯明目前已量產(chǎn)的空間計(jì)算芯片采用12nm制程工藝，支持FHD高分辨率，具備60 fps或120 fps的高刷新率，延時(shí)低至1毫秒。同時(shí)，芯片3.5TOPS的端側(cè)算力，功耗最低僅為約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。
未來，芯明將繼續(xù)專注于空間計(jì)算和人工智能芯片的研發(fā)，在具身智能人形機(jī)器人領(lǐng)域發(fā)揮更多作用，和合作伙伴一起推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
